地暖模塊起源于歐洲，它將傳統(tǒng)地暖輔材中的保溫板、反射膜、鋁箔膠帶、卡釘?shù)犬a(chǎn)品的功能集成化，是由傳統(tǒng)地暖的材料、設(shè)計、施工三方面集成而來的一種新型地暖輔材，很多人在第一次接觸到地暖模塊時總會問一個問題，那就是地暖模塊究竟好不好？
一
地暖模塊是符合地暖標(biāo)準(zhǔn)的合格產(chǎn)品
其實(shí)根據(jù)《輻射供暖供冷的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》對XPS和EPS的技術(shù)要求可以看到，當(dāng)XPS的導(dǎo)熱系數(shù)≤0.035，EPS≤0.041時，就是符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
市場上XPS的導(dǎo)熱系數(shù)一般為0.030-0.037W/(m·k)，EPS為0.034-0.042W/(m·k)，因此單從導(dǎo)熱系數(shù)來看，EPS確實(shí)是不如XPS的。
不過部分從業(yè)者為了突顯XPS的保溫效果好，刻意拿的導(dǎo)熱去比較的導(dǎo)熱系數(shù)。在普通建筑保溫材料層面，這樣比較其實(shí)沒什么問題。
但是別忘了，這兩種材料是用于地采暖的，模塊產(chǎn)品完全不同于普通的EPS泡沫材料。
實(shí)際上采暖用的地暖模塊雖然是EPS材質(zhì)，但在密度做到30Kg/m以上時，模塊產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是可以做到0.035W/(m·k)，甚至是以下。
一個滿足行業(yè)保溫標(biāo)準(zhǔn)，甚至比普通XPS保溫性能更好的EPS產(chǎn)品，你說好不好呢？
二
模塊產(chǎn)品與XPS的熱阻差值極小，甚至反超
導(dǎo)熱系數(shù)反映的是物質(zhì)在單位體積下的導(dǎo)熱能力，這種能力是由物質(zhì)的原子或分子結(jié)構(gòu)決定的。熱阻其實(shí)是導(dǎo)熱系數(shù)與物體的幾何形狀相結(jié)合而體現(xiàn)的該形狀物體的導(dǎo)熱能力。它反映的是特定兩點(diǎn)間的導(dǎo)熱能力，更能反映實(shí)際材料應(yīng)用的保溫情況。
根據(jù)單層圍護(hù)保溫結(jié)構(gòu)的熱阻公式：R=δ/λ
R=熱阻，單位㎡K/W；
δ=厚度，單位m；
λ=導(dǎo)熱系數(shù)，單位W/(m·k)。
2CMEPS熱阻=0.02/0.034=0.588㎡K/W
2CMXPS熱阻=0.02/0.032=0.625㎡K/W
同為2cm厚度時，優(yōu)友EPS模塊的熱阻與優(yōu)秀的XPS的熱阻差值僅為0.037㎡K/W，如果誰說因?yàn)檫@點(diǎn)熱阻導(dǎo)致模塊比傳統(tǒng)保溫板每月多交幾百錢的燃?xì)赓M(fèi)，那純屬無稽之談。而與市場上導(dǎo)熱為0.035的普通XPS相比，EPS模塊的熱阻反而更高。
三
從施工角度看，模塊產(chǎn)品更加安全
相比較傳統(tǒng)地暖，優(yōu)友卡扣拼接一體式地暖模塊施工過程更加安全。具體體現(xiàn)在：
1、優(yōu)友卡扣拼接一體式地暖模塊采用高密度全新料EPS，不添加任何回收舊料，從源頭保證了產(chǎn)品的安全環(huán)保性。采用Combitop熱成型和Kaschee層壓覆膜工藝，通過物理覆合工藝，使膜片平整、均勻、無氣泡、無死角緊緊地覆合在EPS板材表面，使整個生產(chǎn)過程中真正做到安全環(huán)保，無有害物質(zhì)釋放。只要保證其原料無毒無害，生產(chǎn)工藝安全環(huán)保，那么在施工過程中相比傳統(tǒng)地暖，其安全性是更占優(yōu)勢的。
2、地暖管內(nèi)嵌在地暖模塊中，蘑菇頭具有保護(hù)地暖管的作用，相對傳統(tǒng)地暖施工中地暖管的裸露狀態(tài)更加安全。
3、使用集成化的地暖模塊，無需使用卡釘、鋼絲網(wǎng)，大大降低了劃傷地暖管以及鐵絲網(wǎng)生銹后腐蝕地暖管的風(fēng)險，減小了地暖管漏水的幾率，可以說地暖模塊的使用使地暖施工過程更加安全。
4、傳統(tǒng)地暖施工中為了將地暖管抬起與混凝土充分接觸，會在地暖管下方放置鋼絲網(wǎng)，用以抬起管道，但這樣做的效果不但不好，而且如果使用了劣質(zhì)鋼絲網(wǎng)還會有銹蝕管道的風(fēng)險，使用地暖模塊則可以完美解決這個問題，地暖管以懸浮架空的方式嵌入地暖模塊內(nèi)，使地暖管360°與混凝土回填層接觸，后期地暖散熱更加均勻，節(jié)能性更好。
地暖模塊是地暖施工的新突破，如同二級能效爐到冷凝爐、普通地暖管到阻氧管的轉(zhuǎn)變，中國地暖行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)施工到集成化施工方式的變革。我們相信，模塊化地暖輔材一定是今后的主流。
